회전식 시추 장비를 사용하는 많은 친구들은 제4기 토양층에 익숙하지 않을 수 있습니다. 실제로 우리는 회전식 시추 장비를 사용할 때 이러한 유형의 지질 구조를 자주 접하게 됩니다. 제4기 토양층은 표토, 미사, 점토, 미사질 점토, 모래 및 모래층과 같은 부드러운 지층입니다. 그렇다면 이러한 지질학적 조건에서 어떻게 시추를 할 수 있을까요? 살펴보겠습니다.#홀 드릴링 장비#
제4기 토양층은 상대적으로 느슨하다는 공통된 특성을 공유하기 때문에 회전식 굴착 장치로 굴착할 때 마찰 드릴 막대와 회전식 드릴 버킷을 사용할 수 있습니다. 표토, 미사질 점토 및 점토층은 건조한 조건에서 우수한 접착 특성을 갖습니다. 건식 구멍 드릴링에서는 단일-바닥-판 토양층 드릴 버킷을 사용하거나 이중-바닥-판 모래-회수 드릴 버킷과 토양층 오거를 사용할 수 있습니다. 습식 구멍 드릴링 조건에서는 물에 노출되면 토양의 접착 특성이 저하되기 때문에 일반적으로 드릴 절단물 제거를 용이하게 하기 위해 이중{8}}바닥-판 모래-회수 드릴 버킷이 사용됩니다. 미사층은 일반적으로 이중-바닥-판 모래-스쿠핑 드릴 비트를 사용하여 드릴링됩니다. 모래와 토양층은 접착 특성이 좋지 않으며 건식 및 습식 드릴링 방법 모두 바닥-판 모래-스쿠핑 드릴 비트를 사용합니다. 물이 풍부한 유사 및 이류와 같이 쉽게 접힐 수 있는 지층의 경우 이중-바닥-판 모래-삽입 드릴 비트도 사용됩니다.
소형 회전식 굴착 장치 제조업체인 Kaiao에서 제공하는 위의 정보는 제4기 지층의 의미와 해당 지질 조건에 적합한 드릴 비트를 선택하는 방법을 포함하여 지질 특성을 설명합니다. 당사의 회전식 드릴링 장비 운영자는 이러한 지층의 드릴링에 대해 위에서 설명한 방법을 사용하여 효율성을 높일 수 있습니다.#구멍 드릴링 장비#
